套筒補(bǔ)償器盤根密封材料

套筒補(bǔ)償器所用密封材料必須能承受上述高溫和高壓和頻繁變動(dòng)的工作條件，所以不能采用石棉類或普通的柔性石墨盤根。應(yīng)采用用高質(zhì)量石墨紙壓制的高密度柔性石墨環(huán)，密度應(yīng)在1.5～1.7g/cm3。如無可用的石墨環(huán)，可采用“碳纖維角線石墨盤根”或“無燒失柔性石墨盤根”。由于無燒失盤根價(jià)格高，建議采購(gòu)“碳纖維角線石墨盤根”。